TO封裝器件是一種常見的電子器件封裝形式，其引腳與焊盤之間的焊接強(qiáng)度對于電子設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要。因此，對TO封裝器件的推拉力進(jìn)行測試是必要的。

如果焊接強(qiáng)度不足，容易導(dǎo)致引腳脫落，從而影響器件的性能和可靠性。因此，推拉力測試可以幫助制造商在生產(chǎn)過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，并采取相應(yīng)的措施來提高焊接質(zhì)量。那么，下面就由科準(zhǔn)測控的小編為大家介紹一下TO封裝器件的檢測辦法。

檢測辦法的探索

一、測試目的

主要是為了評估其引腳與焊盤之間的焊接質(zhì)量。

二、測試設(shè)備

測試設(shè)備通常包括測量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測試機(jī)中的零件。

常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。在測試過程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的最大承載力。

三、安裝和測試流程

1、安裝

1）設(shè)備的擺放

設(shè)備要擺放在穩(wěn)固、結(jié)實(shí)的桌子上，調(diào)整測試平臺(tái)的水平，如下圖

2）夾具的安裝

夾具先安裝到夾具底座上，鎖緊夾具后再一起安裝到測試平臺(tái)上。

3）
模塊的安裝

模塊裝入模架，然后鎖緊模塊，如下圖：

2、調(diào)試條件

(1)無氣流影響、無熱源、防震動(dòng)的潔凈車間，無塵車間更佳；

(2)環(huán)境條件，溫度: 20C-30C;濕度: 40%--70%3穩(wěn)定結(jié)實(shí)的工作平臺(tái)，需至少能承受 80 公斤的重量；

(3)電源要求，接地線，電壓: 220V;頻率:50HZ;

(4)壓縮空氣:干燥潔凈得空氣源。

3、測試流程

樣品準(zhǔn)備：選擇符合要求的TO封裝器件作為測試樣品；

儀器準(zhǔn)備：根據(jù)測試要求進(jìn)行儀器校準(zhǔn)；

測試樣品固定：將測試樣品固定在測試平臺(tái)上；

施加推拉力：通過測試儀器施加推拉力，記錄測試數(shù)據(jù)；

數(shù)據(jù)分析和解讀：根據(jù)測試數(shù)據(jù)，評估器件的機(jī)械穩(wěn)定性和可靠性，并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和解讀。

4、技術(shù)參數(shù)解讀

1）推力測試模塊：測試精度±0.25%；

2）拉力測試模塊：測試精度±0.25%

3）采樣速度越高，測量值越趨近實(shí)際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上。

以上就是科準(zhǔn)測控小編分享的TO封裝器件的檢測辦法，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測試對TO封裝器件的原件和基本粘接力測試、黏附強(qiáng)度測試、焊結(jié)力測試等問題。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測控團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答！