在現(xiàn)代電子制造和軍工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁，其強(qiáng)度直接影響到芯片在及端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對焊柱牢固性的要求也越來越高。GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試方法，以驗(yàn)證焊柱在軸向拉力下的承受能力。
破壞性引線拉力測試是評估焊柱強(qiáng)度的重要手段，通過施加拉力直至焊柱分離，可以直觀地觀察焊柱的失效模式，并驗(yàn)證其是否符合設(shè)計(jì)要求。這一測試方法不僅適用于軍工芯片封裝，
在本文中，科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)解讀焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試流程，并結(jié)合Alpha W260推拉力測試儀的應(yīng)用，為您提供全面的測試解決方案。
一、檢測原理
焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試旨在驗(yàn)證焊柱在實(shí)際使用中的強(qiáng)度和可靠性。其原理是通過高精度推拉力測試儀（如Alpha W260）對焊柱施加逐漸增加的軸向拉力，直至焊柱從封裝上分離或達(dá)到可接收的最小拉力強(qiáng)度。測試過程中，設(shè)備精確記錄拉力值和位移變化，通過分析拉力強(qiáng)度（單位面積的拉力值）和失效模式（如焊柱斷裂、焊盤分離等），全面評估焊柱的質(zhì)量和可靠性，確保其在及端條件下的穩(wěn)定性。
二、測試標(biāo)準(zhǔn)
參考標(biāo)準(zhǔn)GJB548C-2021微電子器件試驗(yàn)方法和程序進(jìn)行測試
三、檢測設(shè)備
1、Alpha W260自動(dòng)推拉力測試儀
A、設(shè)備介紹：
Alpha-W260自動(dòng)推拉力測試儀用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識別模組，并自由切換量程。產(chǎn)品軟件操作簡單方便，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
B、產(chǎn)品特點(diǎn)
2、鉤針
3、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、設(shè)備準(zhǔn)備
檢查Alpha W260推拉力測試儀是否校準(zhǔn)，并確保設(shè)備處于良好工作狀態(tài)。
安裝專用的測試鉤針，確保鉤針能夠穩(wěn)定勾住焊柱。
步驟二、樣品固定
將待測樣品固定在測試臺上，確保焊柱位置穩(wěn)定。
步驟三、參數(shù)設(shè)置
在設(shè)備軟件中設(shè)置測試參數(shù)，包括牽引速率（不超過2.54cm/min）和拉力施加點(diǎn)（盡可能接近焊柱末端，距離不超過柱長的一半）。
步驟四、測試過程
啟動(dòng)測試，設(shè)備以無沖擊的方式施加軸向拉力，直至焊柱達(dá)到可接收的最小拉力強(qiáng)度或從封裝上分離。
實(shí)時(shí)觀察焊柱的失效模式，并記錄分離位置。
步驟五、結(jié)果分析
根據(jù)焊柱的徑向截面積計(jì)算拉力強(qiáng)度，確保其達(dá)到27.6N/mm2的zui低要求。
記錄失效模式，包括焊柱本體部位的失效、焊盤和焊柱接合點(diǎn)處的失效，以及焊盤從殼體上分離。
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